인피니언 테크놀로지스는 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 새로운 PSoC Edge 마이크로컨트롤러 제품군을 18일 발표했다. 새로운 PSoC Edge E8 시리즈인 E81, E83, E84는 성능과 기능 및 메모리에 대해서 유연한 확장 및 호환이 가능한 옵션을 제공한다. 이들 제품과 함께 개발이 편리한 시스템 개발 툴 및 ML 소프트웨어가 지원되므로 개발자들은 빠르게 자신의 아이디어를 제품화하여 IoT, 컨슈머 및 산업용 애플리케이션 시장에 출시할 수 있다고 인피니언은 설명했다. 인피니언에서 산업용 MCU, IoT, 무선 및 컴퓨트 비지니스를 담당하고 있는 스티븐 타테오시안 부사장은 “차세대 IoT 에지 디바이스는 전력 저하 없이 계속해서 더 높은 성능을 요구한다”며 “마이크로컨트롤러 시장을 선도하는 인피니언은 미래 IoT 시스템의 기능을 확장하는 솔루션을 제공하기 위해서 PSoC Edge E8 시리즈를 출시했다”고 말했다. 그는 이어 “이 혁신적인 제품은 ML 기능을 사용하여 대화형 AI를 처리하면서도 성능과 전력 요구 사이에서 한쪽에 치우치지 않는 균형을 맞추고 커넥티드 홈 디바이스, 웨어러블, 산업용 애플리케이션을 위한 임베디드 보안을 제공한다”고
마이크로칩테크놀로지는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다. CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다. 이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명한 Soteria-G3 펌웨어에 의해 부분적으로 구성 및 프로비저닝되어 플랫폼 신뢰점을 통합하는데 필요한 개발 시간을 단축시킨다. 또한 이 솔루션은 필수 암호화 자산과 서명된 펌웨어 이미지의 빠른 프로비저닝 처리를 통해 미국국립표준기술연구소(National Institute of Standards and Technology, NIST) 및 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 표준에서 요구하는 보안 제조 과정을 간소화시켜 준다. 특히 CEC1736 TrustFLEX 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인과 OCP 요구사항을 준수하도록 설계됐으며 다양한 시장에서 하드웨어 신뢰점(RoT
에이디링크 테크놀로지는 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이를 출시한다고 26일 밝혔다. MXA-200 5G IIoT 게이트웨이는 낮은 전력 소비로 고성능을 제공한다. 외부 힛싱크 옵션이 포함된 견고한 팬리스 패키지에 번들로 제공되고 Bluetooth, 무선 LAN, 4G 및 5G용 무선 옵션이 가능하다. MXA-200은 스마트 제조, 재생 에너지 및 스마트 시티 애플리케이션의 원격 엣지 네트워크에 이상적이라고 에이디링크 설명했다. 해당 제품은 4x Arm Cortex-A53 코어의 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재돼 전력 소비를 최대한 낮게 유지하면서 고성능을 제공하는 것이 특징이다. NXP i.MX 8M은 10~15년의 제품 수명으로 AI, 그래픽 및 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 그래픽, 가상화 및 보안을 제공한다. 또한 64비트 Quad Cortex-A53을 사용한 고효율 컴퓨팅이 특징이며, 통합 NPU 2.3 TOPS로 AI를 지원하고 데이터 보안을 위해 TPM 2.0으로 보호된다. Taita Chou 에이디링크 엣지 컴퓨팅 플랫폼 BU 수석 제품 매니저는 "IIoT 게이트웨이는 현장에서 하드웨어 및 설정을
유블럭스(u-blox)는 LTE-M 셀룰러 모듈 시리즈의 신제품 2종인 'SARA-R52'와 'LEXI-R52'를 출시한다고 7일 밝혔다. 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 이들 모듈은 유블럭스 UBX-R52 셀룰러 칩을 기반으로 하며 동시 수신 가능한 위치추적과 무선 통신 요구 사항에 맞춰 설계됐다. 이 모듈의 대표적인 IoT 활용 사례에는 수도나 가스 등의 검침, 자산 추적 및 모니터링, 헬스케어 같은 고정형 및 모바일 애플리케이션이 포함된다. 유블럭스 UBX-R52 칩은 일련의 새로운 기능들을 포함하고 있어 사용자가 새로운 제품을 설계할 때 추가적인 부품을 사용할 필요가 없게 해준다. SpotNow는 유블럭스 고유의 새로운 위치추적 기능으로, 수초 이내에 10미터 정확도로 위치 데이터를 제공한다. 이 기능은 재활용 폐기물 수거함, 노약자 추적 장치, 청소기 같이 비상시적 추적이 필요한 애플리케이션에 적합하다. uCPU 기능은 사용자가 외부 MCU를 사용할 필요 없이 이 칩 상에서 자체적인 소프트웨어를 실행할 수 있게 해준다. uSCM(Smart Connection Manager)은 자동 연결성 관리를 위해 설계된 것으로, 연결이 끊어져 재접속이 필요할
마우저 일렉트로닉스는 TDK 인벤센스(TDK InvenSense)의 IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스를 공급한다고 18일 밝혔다. IIM-20670은 기울기 및 안정화 애플리케이션을 위한 강력한 스마트인더스트리얼 6축 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU)다. 이 디바이스는 온도 변화에 대해 뛰어난 안정성과 강력한 진동 내성을 필요로 하는 산업용 애플리케이션을 지원한다. IIM-20670은 산업 자동화, 5G 플랫폼, 로보틱스, 산업용 및 농업용 드론 등에 적합하다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 TDK 인벤센스의 IIM-20670 디바이스는 모놀리식 6축 IMU와 3축 가속도계, 3축 자이로스코프로 구성돼 있다. IIM-20670은 모든 동작 조건에서 10mA 미만의 전류를 소모하며, 6축 동시 측정 기능과 탁월한 충격 내구성을 제공한다. 또한 IIM-20670 디바이스는 CRC 기반 오류 감지 코드 알고리즘을 이용해 데이터 무결성을 평가할 수 있는 10MHz SPI 인터페이스와 프로그래밍이 가능한 디지털 필터를 갖추고 있다. IIM-20670 모션트래킹 MEMS 디바이스는 1.7µg/C의 가속도계 열 안정성과
Qt그룹이 인피니언 테크놀로지스의 마이크로컨트롤러(MCU)에 고성능 그래픽 기반 개발 프레임워크를 제공하고 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 구축을 위해 협력한다고 16일 밝혔다. 최근 MCU는 기본적으로 풍부한 그래픽 기능을 통해 콤팩트한 디자인, 비용 절감 및 전력 소비 절감이 가능해졌다. 이러한 장점으로 인해 즉각적인 부팅, 낮은 물리적 설치 공간 및 비용 효율적인 실시간 처리가 필요한 애플리케이션에 점점 더 많이 사용되고 있으며 자동차, 이륜차, 건설 장비를 비롯해 산업 및 의료용 애플리케이션의 계기판 등에 적합하다. 인피니언의 새로운 그래픽 엔진을 탑재한 TRAVEO T2G 클러스터 차량용 MCU 제품군은 새로운 스마트 렌더링(2D, 3D 이미지 생성) 기술이 특징이다. 이들 MCU는 소형화된 풋프린트로 시스템 통합을 간소화하고 BOM 비용을 낮추므로 자동차, 모터사이클, 중장비 차량의 첨단 스마트 클러스터와 헤드업 디스플레이 시스템뿐만 아니라 품질과 안전이 중요한 산업용 및 의료용 애플리케이션에 이상적이다. TRAVEO T2G 클러스터 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)는 Qt 그래픽 솔루션을 직접 통합하고, GUI용 개발자 툴킷과 함께 사용할 수 있
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 첫번째 웨비나는 “애플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”이란 주제로 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도 / 카메라 프레임레이트 / 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명해 드리고 이를 통해 고객 여러분께서 더 좋은 비전시스템을 구성 하실 수 있도록 돕고자 합니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전·공장 자동화·지능형 비디오 분석·자율주행 등 분야 애플리케이션에 초점 에이수스가 엣지 AI 컴퓨터 ‘IoT PE6000G’를 시장에 내놨다. 해당 제품은 12·13세대 인텔 코어 프로세서 기반 PC로, 최대 64GB DDR5 RAM을 지원한다. 특히 NVIDIA RTX 4080·4090·A6000·A5000 등 최대 450W GPU 장착이 가능하다. 이를 통해 머신비전·공장 자동화·지능형 비디오 분석·도로변 장치·자율주행차량·AIoT 등 분야 애플리케이션에 최적화됐다고 평가받는다. IoT PE6000G는 GPU 슬롯 1개와 더불어 모션 카드 및 PoE 카드를 다루는 애드온 슬롯 2개로 구성됐다. 여기에 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개, USB 3.2/2.0 Type-A 8개, MVMe M.2 M키 1개, 5GNR M.2 B키 1개, WiFi 6E M.2 E키 1개 등 슬롯을 담았다. I/O 인터페이스는 RS-232·422·458 2개 및 DB9 포트를 이식해 AIoT 애플리케이션에 특화됐다. 끝으로 미국 국방성 군사 규격 ‘밀스펙(MIL-STD-810H)’을 준수하고, -20~60°C 환경에서도 구동 가능한 점이 특징이다. 헬로티
Moxa는 산업용 애플리케이션에서 프라이빗 5G의 이점을 활용할 수 있도록 산업용 5G 셀룰러 게이트웨이인 CCG-1500 시리즈를 공식 출시했다고 28일 밝혔다. CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 이더넷과 시리얼 장치에 3GPP 5G 연결을 제공해 스마트 제조 및 물류 분야의 AMR/AGV를 비롯, 채굴용 무인 트럭과 같은 애플리케이션에 산업용 프라이빗 5G를 간단하게 구축할 수 있도록 지원한다. CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 5G/LTE 모듈이 탑재된 ARM 기반 미디어 및 프로토콜 변환기로 동작하며, 스냅드래곤 X55 모뎀-RF 시스템을 활용한다. 업계 파트너들과 공동으로 개발한 이번 산업용 게이트웨이는 광범위한 기술 및 프로토콜을 통합해 에릭슨, NEC 및 노키아 등이 제공하는 5G 코어 네트워크와 주요 5G RAN과의 상호 운용성 및 호환성을 지원한다. 소형의 CCG-1500 시리즈 게이트웨이는 프라이빗 네트워크를 구현할 수 있도록 시리얼·이더넷을 5G로 변환할 수 있는 기능과 최대 920Mbps의 5G 속도를 제공한다. 이러한 기능을 통해 OT 네트워크와 5G 시스템을 연결함으로써 산업 운영 환경을 혁신하고 확장할 수 있도록 지원한다. CC
에이디링크 테크놀로지는 최신 MVP 시리즈 팬리스 모듈식 컴퓨터를 출시한다고 13일 밝혔다. 이 제품은 12/13세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 및 Celeron 프로세서를 탑재한 MVP-5200 컴팩트 모듈식 산업용 컴퓨터 및 MVP-6200 확장형 모듈식 산업용 컴퓨터다. 인텔 R680E 칩셋을 탑재하고 최대 65W를 지원하는 이 컴퓨터는 엣지에서 AI 추론에 적합한 견고한 패키지에 GPU 카드를 통합할 수 있다. 스마트 제조, 반도체 장비 및 창고 응용 프로그램 뿐만 아니라 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있다. MVP-5200/MVP-6200 시리즈는 확장 가능하며 GPU, 가속기 및 기타 확장 카드를 통해 성능을 가속화할 수 있는 최대 4개의 PCI/PCIe 슬롯을 지원하면서도 컴팩트한 크기다. 포괄적인 모듈화 옵션과 구성의 용이성은 고객의 다양한 요구 사항에 대한 리드 타임을 효과적으로 단축할 수 있다. 또한 에이디링크는 GPU, 모션, 비전 및 I/O 임베디드 카드와 같이 사전 검증된 광범위한 확장 카드를 제공하며 모든 산업용 애플리케이션에 쉽게 배포할 수 있다고 설명했다. MVP-5200 및 MVP-6200 시리즈는 에이디링크의 AFM(A
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 지원하는 ST 최초의 갈바닉 절연 게이트 드라이버인 STGAP2GS를 출시했다고 11일 밝혔다. 이 드라이버는 견고한 안전성 및 전기적 보호 기능과 더불어 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 효율성이 필요한 애플리케이션에서 크기를 줄이고 부품원가(BoM)를 절감해준다. 이 단일 채널 드라이버는 최대 1200V 또는 STGAP2GSN 협폭 버전의 경우 1700V의 고전압 레일에 연결할 수 있으며, 최대 15V의 게이트 구동 전압을 제공한다. 연결된 GaN 트랜지스터에 최대 3A의 게이트 전류를 싱킹 및 소싱할 수 있기에 높은 동작 주파수에서도 정밀한 스위칭 전환을 보장한다. STGAP2GS는 절연 장벽 전반에 걸쳐 전파 지연을 최소화해 단 45ns의 빠른 동적 응답을 보장한다. 또한, 전체 온도 범위에서 ±100V/ns의 dV/dt 과도 내성을 제공함으로써 원치 않는 트랜지스터 게이트 변경을 방지한다. STGAP2GS는 싱크 및 소스 핀을 별도로 사용할 수 있어 게이트 구동 동작 및 성능의 간편한 조정이 가능하다. STGAP2GS는 광학 절연을 제공하는 데 구성요소가 따
유블럭스(u-blox)는 유블럭스 F9 고정밀 GNSS 플랫폼을 기반으로 하는 신제품 모듈 2종을 13일 발표했다. 저전력 NEO-F9P는 움직이는 산업 기계의 정밀한 내비게이션과 자동화를 지원하며, ZED-F9P-15B는 모바일 로봇 분야의 고객에게 L1/L2 대역 외에 L1/L5 옵션을 제공한다. 새로운 유블럭스 NEO-F9P GNSS 모듈은 GPS, 갈릴레오(Galileo) 및 베이더우(BeiDou)의 동시 수신 기능을 비롯하여, 멀티밴드 L1/L5 RTK, 짧은 컨버전스 시간, 그리고 안정적인 성능을 특징으로 한다. 이 모듈은 센티미터 수준의 정확도를 수 초 내에 제공하며 유블럭스 ZED 폼 팩터보다 50% 더 작은, 역대 최소형 고정밀 모듈 폼 팩터로 제공된다. 이처럼 작은 크기와 매우 낮은 전력 소비, 그리고 ANN-MB1 안테나 호환성 덕분에 유블럭스 NEO-F9P는 스마트 안테나, 무인기(unmanned aerial vehicle, UAV) 및 모바일 로봇의 정밀 내비게이션 및 자동화를 비롯한 광범위한 활용 사례에 적합하다. 안정적이고 효율적인 위치추적 기능을 제공하는 이 모듈은 개방형 및 표준 기반 보정 서비스를 지원해 유블럭스 포인트퍼펙트(
NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 8일 발표했다. i.MX 91 제품군은 멀티 마켓 애플리케이션 프로세서 개발 분야에서 20년 이상 쌓아온 NXP의 리더십을 바탕으로 구축돼, 차세대 리눅스(Linux) 기반 IoT 및 산업용 애플리케이션에 필요한 보안, 기능, 에너지 효율적 성능을 최적화해 제공한다. 상호 운용이 가능한 미래 스마트 홈 분야의 보안 연결 표준인 매터(Matter), 전기차(EV) 충전기 분야의 ISO 15118-20 표준과 같은 새로운 프로토콜이 등장하고 있다. 이들은 IoT 및 산업 시장 전반에서 신제품 카테고리에 대한 변곡점을 만든다. 이러한 신제품은 응용 프로그램 발전에 필요한 확장성과 프로그래밍의 편리성을 제공해 제품 수명을 연장하는 리눅스에 의존하는 경우가 많다. NXP의 i.MX 91 제품군을 사용하면 홈 컨트롤러, 커넥티드 가전, 홈 엔터테인먼트, 산업용 스캐닝 및 프린팅, 건물 제어, EV 충전기, 의료 플랫폼과 같은 새로운 리눅스 기반 엣지 디바이스를 빠르게 개발할 수 있다. 짐 맥그리거 티리아스 리서치의 수석 애널리스트는 "i.MX 91 제품군은 스마트 컨트롤러 분야에서 NXP의 리더십을 확장한다"
반도체 수요 위축 여파..."메모리·가전 영향 커" 반도체 수요 감소로 올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 동기보다 11%가량 줄어든 것으로 나타났다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만 in²(제곱인치)로 작년 동기보다 11.3% 감소했다. 이는 전 분기와 비교하면 9.0% 감소한 것이다. 웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 만든 얇은 원판 모양으로, 특수 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 이를 각각 절단하면 반도체 칩이 된다. SEMI 측은 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다"며 "특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요 감소가 출하량 감소에 큰 영향을 줬다"고 분석했다. 다만 자동차 및 산업용 애플리케이션 분야는 안정적 수요가 유지되고 있다고 덧붙였다. 헬로티 이창현 기자 |
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UPDATE: 2024년 04월 27일 14시 13분
